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Blackviews首款5G Rugged旗舰产品将使用联发科的Dimensity 1000芯片组

  • 5G资讯
  • 2019-11-28 14:33:24
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Blackview与联发科的最新智能手机(例如内部装有Helio P90芯片组的BV9900)一直保持着长期合作关系。今天,这家坚固耐用的智能手机制造商已确认将于明年推出首款5G坚固耐用旗舰产品。更有趣的是,Blackview确认5G手机将由新的联发科技Dimensity 1000芯片组提供动力。

5G似乎是今年智能手机制造商的热门功能,所有主要的技术巨头都在市场上发布了至少一种5G型号。然而,随着更多制造商(包括Blackview等制造商)有望加入该党,2020年对5G的竞争将进一步加剧。

Blackview的智能手机通常价格合理,因此我们希望它具有联发科即将推出的中端MT6873芯片组之类的功能。因此,对于坚固的智能手机制造商而言,跳至MT6889Dimensity 1000是一件大事。

坚固的智能手机通常放置在低端和中端之间,其核心重点是坚固的功能。但是随着5G和Dimensity 1000的出现,在崎smartphone的智能手机市场上事情可能会变得令人兴奋。您最终将获得一款坚固耐用,像旗舰产品一样强大且价格合理的智能手机。值得注意的是,即使Ulefone也已经确认了基于相同Dimensity 1000芯片组的5G坚固型智能手机。

到目前为止,我们对即将到来的Blackview坚固型旗舰产品所知不多。我们预计在未来几周会有更多细节。

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