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得益于A14仿生芯片 iPhone 12系列可以节省多达30%的电量

  • 产经
  • 2020-08-26 09:24:47
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台积电(TSMC)是世界上最大的独立代工厂。这意味着该公司根据提交的设计为客户生产芯片。换句话说,苹果公司设计了其A14 Bionic芯片,但没有制造工厂(就芯片术语而言,苹果公司被认为是最无晶圆厂的手机制造商)。因此,该公司向台积电付款以生产该组件;苹果是晶圆代工的第一大客户,而华为排名第二。台积电表示将遵循美国新的出口规定,这将阻止该公司将芯片运送给中国制造商,这种情况将会改变。

台积电解释了我们今年从苹果A14仿生芯片组中可以看到的东西

今年,将为2020年5G iPhone 12系列提供动力的A14仿生芯片令人兴奋。台积电使用其5nm工艺节点制造芯片,而用于制造最新Apple芯片的7nm节点则采用这种工艺。节点数越小,安装在芯片内的晶体管数量就越大,从而使该组件变得更强大,更节能。例如,与A13 Bionic SoC所使用的85亿个芯片相比,A14 Bionic的内部芯片将拥有150亿个芯片。增长了76%。苹果还可以通过优化iOS来延长新手机的电池寿命。

今天,台积电举行了年度技术研讨会,AnandTech发布了一张图表,揭示了我们今年A14 Bionic可能看到的一些改进。与目前的A13 Bionic相比,新芯片将在能源效率方面提高多达30%或将运行速度提高15%。苹果公司可能会指望A14 Bionic在能源使用方面的巨大改进,以弥补预计今年型号将出现的电池容量的缩减。虽然尚不清楚苹果是否会为新手机上的显示屏提供更快的刷新率,但仅增加对5G连接的支持可能会使2020年手机的电池负担沉重。

台积电还指出,其下一个5nm节点(称为N5P)将于明年某个时候进行批量生产。与今年使用的5nm制程相比,N5P有望带来高达10%的能效提升或5%的性能提升。

该晶圆代工厂还表示,它将在2022年下半年开始批量生产3nm芯片。与台积电今年推出的5nm芯片相比,节电多达30%或性能提升可能高达15%有经验。

最终,尽管如此,我们将走到摩尔定律的尽头。这是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1960年代所做的观察,并在70年代进行了修订。更值得注意的是,芯片上的晶体管密度每两年翻一番。尽管最近还没有完美地遵循这一原则,但未来仍需要新的创新技术来改善智能手机的性能和能耗。

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