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Cooler Master为英特尔的高TDP芯片制造热电冷却器

  • 产经
  • 2020-11-12 15:50:03
  • 来源:

就在昨天,有消息传出,英特尔正在开发新的热电冷却(TEC)解决方案,以提高其高TDP芯片的性能,第一个将产品推向市场的竞争者是EKWB及其EK-QuantumX Delta TEC。现在,Cooler Master还加入了一个稍微适度的TEC解决方案,称为MasterLiquid ML360 Sub-Zero。

MasterLiquid ML360 Sub-Zero采用多合一液体冷却器的形式,CPU块使用相同的热电技术在TEC单元的两侧产生温差,从而将热量基本上泵入流体中使用Intel Cryo技术。

这样做的好处是,冷却板可以达到低于室温的温度,因此您可以以更高的时钟频率运行CPU并从中获得更高的性能。如果您不想走不太实际的LN2路线,这种产品将提供更实际的应用。

但是,当您降到零以下时,就会形成冷凝水,这就是为什么Cooler Master的部门还使用Intel的软件和硬件组合来管理冷凝水问题:冷却器本身具有冷凝水屏障,以确保形成的少量冷凝水不会离开CPU插槽区域,然后软件确保TEC单元仅将芯片冷却至一定温度。这意味着,当您的系统处于空闲状态时,它将消耗更少的功率,更少的散热并确保芯片不会变得太冷以至于结露成为问题。还存在湿度传感器以进一步解决该问题。

当然,TEC单元确实消耗了相当多的功率。而EKWB的热电水冷额定消耗高达200W,酷冷至尊的MasterLiquid ML360 Sub-Zero的对整个设备,其中考虑到风机和水泵的功率消耗过相同的额定功率。当然,所有热量也必须消散,因此可以预期360mm散热器上的三个风扇必须努力工作才能完成工作-对于寻求和平沉默的人来说,这不是冷却解决方案。

Coolermaster MasterLiquid ML360 Sub-Zero AIO仅设置为与Intel第10代和第11代Rocket Lake CPU(兼容,后来的Alder Lake将具有不同的插槽形状)兼容。不支持AMD的芯片,但是同样,AMD芯片的运行温度不足以保证这种冷却解决方案。

预计价格在$ 350美元左右,并从11月开始供货-但如果您打算购买,还要考虑对电费的影响:散热器的峰值200W功耗,与英特尔的芯片配对,这些芯片在超频前已经很高兴地经过250W的功率势必会在您的电费账单上造成麻烦。

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