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苹果是第一个与台积电签订3nm技术合同的公司

  • 产经
  • 2020-12-25 15:31:55
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苹果发布基于ARM的新M1芯片无疑引起了市场的轰动。这些芯片采用台积电(TSMC)的5纳米技术制成,并安装在其新款MacBooks中。根据行业报道,苹果似乎是第一个为其即将面世的iOS和Apple Silicon设备订购基于3nano米制程的芯片的公司。

台积电(TSMC)几乎要比三星领先完成3nm工艺节点的最后阶段。预计将在2021年下半年开始试生产。目前,台积电已经为包括苹果公司的A14 Bionic和M1芯片在内的大多数旗舰设备量产5nm处理器。

根据UDN的报告,针对3nm技术的试验已经成功,苹果公司是第一个与台积电签订先进制造3nm工艺合同的公司。台积电尚未确认该报告,但消息人士估计3nm和4nm的试验准备工作已经在顺利进行。据报道,这条3nm工艺线每年将生产600,000个处理器,或每月生产50,000个。

从台积电向3nm的转变将使苹果受益,因为该公司已开始将其全部产品组合转移至自行设计的芯片。库比蒂诺(Cupertino)巨人将成为首批3nm工艺批次的第一位客户。该订单目前主要用于M系列处理器,也可能用于其A系列阵容。

三星也在开发其3nm工艺节点,据报道,台湾芯片制造商在生产芯片方面领先于三星。

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