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台积电可能在2022年为英特尔生产3nm芯片

  • 产经
  • 2021-01-28 15:27:27
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据报道,台湾半导体制造商台积电(TSMC)已经与英特尔达成了供应3nm芯片的协议。据DigiTimes称,台积电将使用其3nm工艺技术为英特尔生产CPU产品。该报告还声称计划于2022年下半年开始量产。

在进一步发展之前,您可能需要先了解英特尔自己的CPU生产方式。英特尔最近在半导体业务上表现不佳。到2020年,当其PC芯片组制造竞争者正在为基于5nm和3nm的芯片做准备,并且已经专注于基于7nm的芯片时,它仍然专注于基于10nm的芯片。

去年7月,英特尔使情况变得透明,并宣布7nm CPU可能要等到2022年末或2023年初才在市场上首次亮相,因为成品率过程已经经历了一些问题。但是,据报道,上周英特尔以第四季度财报宣布其7nm计划正在恢复。

即将到来的英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)进一步表示,即使7nm计划如期进行,该公司仍将部分零件外包。但是,他有信心英特尔2023 CPU产品的大部分将来自该公司自己的工厂。一旦Gelsinger在2月上任,我们可能会听到更多有关该公司计划的信息。

现在,参考DigiTimes的最新报告,尽管英特尔的计划比竞争对手晚了一些,但英特尔似乎已经做好了面向未来的准备。英特尔可能会迟到,但它不会倒闭,它将尽一切努力再次走上正轨。

另据报道,英特尔可以通过与三星合作(台积电除外)来外包其部分高端芯片组生产。

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