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报告:联发科将于11月26日发布支持5G的芯片组

  • 科技
  • 2019-11-12 16:16:59

台湾无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)一直试图与高通和华为等ace芯片组制造商竞争。借助最近发布的Helio G90系列SoC,该公司证明了可以设计出具有功率,性能和效率的芯片组。现在,联发科已在本月晚些时候安排了一个活动,以进行重大宣布。

GSMArena报道,联发科将于11月26日推出具有5G功能的芯片组。该半导体公司早先专注于游戏,因此于今年年中推出了一款专注于游戏的芯片-MediaTek G90。

联发科5G芯片组详细

“促销材料中采用的芯片组具有MT6885Z名称。交叉引用,我们可以假设这是即将到来的旗舰级7nm硅片,联发科正在为Oppo和Vivo等合作伙伴做准备。”

传言MT6885 SoC的规格可能包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU内核。新的芯片组将采用7nm工艺制造。据报道,它还将支持低于6 GHz的频率,以支持5G连接。当联发科于11月26日推出其他细节时,我们将了解其他细节。

联发科技Helio M70 5G SoC

今年5月初,联发科在Computex 2019上宣布了一种新的芯片组。旗舰芯片组与Helio M70 5G调制解调器集成在一起。它的芯片组基于7纳米工艺,并具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。新的CPU有望实现20%的性能提升。另一方面,Mali-G77 GPU基于新的Valhall架构,有望提供高达40%的性能提升。

联发科没有宣布相同的正式名称。它只是说新的SoC将在2019年第三季度为主要客户样品准备就绪,并在2020年第一季度投入商用设备。联发科定于11月26日宣布的芯片组可能相同。我们最终将使用相同的命名命名法。

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