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台积电计划到2023年将3nm工艺的月产量提高到100000个晶圆

  • 科技
  • 2020-09-29 09:30:53
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台积电目前正在制造基于5nm节点的Apple A14 Bionic芯片组。但是,该公司将在几年内将3nm节点投入批量生产,并计划提高产能。

根据来自中国的报道,台积电3nm节点的月产量有望在2023年达到100,000个晶片。在此之前,这家台湾公司将在2020年下半年之前将其芯片产能提高到55,000个晶片。

早些时候,我们曾报道台积电不得不将3nm工艺的试生产推迟到2021年,而批量生产则推迟到2022年。尽管尚不知道风险生产和试验阶段的确切日期,但该公司将在今年年底前宣布时间表。 。

即将到来的3nm工艺将在新的5nm芯片上带来许多改进。它的晶体管密度将提高15%,性能提高10%至15%,甚至能效提高20%至25%。

根据报道,该公司正按计划使用3nm工艺制造Apple A16芯片组,该工艺将于2022年到货。另一方面,其竞争对手三星电子也在开发3nm工艺,预计将开始批量生产。在几年内生产。

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